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BGA um sério problema que afetas todas as marcas de notebook
BGA significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta de funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vem com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de "EBGA", onde o "E" vem de "Enhanced".
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O Que causa esse defeito
O problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar o estanho ele passa a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.
Mas o que causa também é o própio usuário que usa o notebook em lugares que tampam as entradas de ar que faz a refrigeração, ex: Em cima da cama, em cima do sofá, em cima do colo, em cima de almofadas e travesseiro, com isso o notebook superaquece, causando problemas, e também a limpeza que a maioria dos usuários não fazem, com isso cria uma camada de poeira tampando a saida do ar quente.
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Solução
Reflow - Não é Indicado!
No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho no chip para que ele volte a funcionar.
Reballing - É O INDICADO A SE FAZER!
No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo
Substituição
E a ultima solução é a substituição do conjunto chip e soldas ou até mesmo da placa mãe.
Equipamentos que mais apresentam esse problema
Os notebooks que mais apresentam esse problemas são aqueles que apresentam as seguintes combinações;
Processadores AMD( Turion,Sempron entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI e um chipset intel que no cristal apresenta somente a letra I.
Alguns notebooks que possuem processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima também apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.
Principais sintomas
1. Notebook liga acende os leds mas não passa imagem para a tela e nem para monitor externo.
2. Dispositivo wirelles não é reconhecido no windows.
3. Teclado e touchpad não funcionam e portas usb não reconhecem nenhum dispositivo
4. Notebook demora para ligar,as vezes liga as vezes não.
5. Notebook apresenta tela azul na hora da formatção mesmo quando se substitui hd e memória
Galera Tomem cuidado pois tem muitos proficionais ná area que usam soprador térmico inapropiado para fazer o Reflow, e na verdade ele cobrou falando que iria fazer o Reballing a troca da solda! E pode ter certeza que daqui 40 dias para de funcionar novamente, isso quando eles não queimam a placa.
"Como identificar os picaretas"
Trabalho com manutenção e fiz vários cursos caros, e comprei uma porrada de equipamento bem caro, então não tem como eu fazer uma solda e cobrar de R$ 150,00 à R$ 200,00 igual vemos por ai, " ENTÃO DESCONFIE QUANDO ALGUEM COBRAR MUITO BARATO" Pesquise em outras empresas mais confiaveis que você vai ver que o preço varia de R$ 300,00 à R$450,00.
Espero ter ajudado!
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